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(Pyroelectric Measurement)
本系統(tǒng)主要用于薄膜及塊體材料變溫的熱釋電性能測(cè)試。
薄膜材料變溫范圍:-196℃到+600℃;
塊體材料變溫范圍:室溫到200℃、室溫到600℃、室溫到800℃、-100℃到+600℃、-184℃到+315℃五種夾具可選。
測(cè)試結(jié)果可得到:
熱釋電電流、熱釋電系數(shù)、剩余極化強(qiáng)度對(duì)溫度和時(shí)間的曲線。
優(yōu)點(diǎn):
一個(gè)系統(tǒng)就可以進(jìn)行薄膜及塊體材料的鐵電和熱釋電性能進(jìn)行綜合評(píng)價(jià),如傳感器和執(zhí)行器
單一軟件進(jìn)行外部硬件控制(如溫度控制器、高壓放大器、位移傳感器、示波器)和數(shù)據(jù)采集
遠(yuǎn)程接入和腳本控制
選件可實(shí)現(xiàn)數(shù)據(jù)庫(kù)連接(ODBC)方便對(duì)材料/設(shè)備進(jìn)行表征
針對(duì)用戶應(yīng)用和要求的硬件
升級(jí)服務(wù),用戶支持
特點(diǎn):
支持的硬件:
內(nèi)置或外置的高壓放大器(+/-100V到+/-10 kV)
塊體陶瓷樣品夾具
溫度控制器和溫度腔
位移傳感器(如激光干涉儀、電容或電感)
外置鎖相放大器或阻抗橋
軟件:
Windows 7操作系統(tǒng)
通過GPIB或以太網(wǎng)的遠(yuǎn)程接入和腳本控制
通過ODBC接口的數(shù)據(jù)庫(kù)連接
測(cè)試數(shù)據(jù)通過ASCII形式輸出
測(cè)試數(shù)據(jù)交換通過aixPlorer軟件或Resonance Analyzer。