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產(chǎn)品詳情
簡單介紹:
電子材料測量離子遷移評估系統(tǒng)是一種信賴性試驗(yàn)設(shè)備。它通過在印刷電路板上施加固定的直流電壓,并經(jīng)過長時(shí)間的測試(1~1000小時(shí)可按需定制),觀察線路是否有瞬間短路的現(xiàn)象發(fā)生,并記錄電阻值的變化狀況,從而評估絕緣材料的劣化程度和離子遷移現(xiàn)象的影響。
詳情介紹:
電子材料測量離子遷移評估系統(tǒng)
產(chǎn)品簡介
離子遷移是指電路板上的金屬如銅、銀、錫等在一定條件下發(fā)生離子化并在電場作用下通過絕緣層向另一極遷移而導(dǎo)致絕緣性能下降。華測儀器絕緣電阻劣化(離子遷移)評估系統(tǒng)是一種信賴性試驗(yàn)設(shè)備。它通過在印刷電路板上施加固定的直流電壓,并經(jīng)過長時(shí)間的測試(1~1000小時(shí)可按需定制),觀察線路是否有瞬間短路的現(xiàn)象發(fā)生,并記錄電阻值的變化狀況,從而評估絕緣材料的劣化程度和離子遷移現(xiàn)象的影響。測試軟件
產(chǎn)品參數(shù)
技術(shù)指標(biāo)測量電壓:100 ~ 1500V(可定制)
測試通道:128通道(可定制至高960通道)
測試時(shí)長:可連續(xù)運(yùn)行1500小時(shí)
測試溫度:85℃(可定制)
測試濕度:85%(可定制)
測量范圍:1×10^5 ~ 1×10^15Ω
極化電壓:100 ~ 1500V(可定制)
掃描周期:至快2分鐘(128通道)
環(huán)境試驗(yàn)箱
應(yīng)用領(lǐng)域
電子材料:印BGA、CSP等精細(xì)節(jié)距IC封裝件;封裝材料:助焊劑、印刷電路板、光刻膠、釬料、樹脂、導(dǎo)電膠等有關(guān)印刷電路板、高密度封裝的材料;
有機(jī)半導(dǎo)體:PPV、NDI、OFETs、OSCs、OLEDs等;
電子元器件:電容、連接器等其他電子元器件及材料;
絕緣材料:各種絕緣材料的吸濕性特性評估。
